UVレーザー加工システム

米国スペクトラ・フィジックス製 Explorer One 349-120 外

UVレーザー加工システム

概要

UVレーザーを用いた加工システムです. ライン・円の自動加工が可能です.

装置の仕様・特色

UVレーザー: 波長349 nm, Nd:YLF, 出力<120 mW @ 1 kHz,
レーザー径は~15μm程度, 視野は250μm*400μm程度.

謝辞掲載のお願い

本装置で得られたデータを外部に出版する際は、下記のとおり謝辞の記載をお願いいたします。

This work has been partly supported by Core-Facility at Okayama University(CFPOU IPM_013)
本研究はコアファシリティの支援を得て実施されました(CFPOU IPM_013)

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自己測定 学内 学外 担当部局から連絡精算
設置年 2016
CFPOU管理番号 IPM_013
機器種別
装置カテゴリ
適合分野 化学系 物理学系 工学系 地学系 その他
管理部局 惑星物質研究所
サポート職員

惑星物質研究所 増野いづみ
(内線 3761)

拠点

地球惑星科学研究拠点

共同利用について

 

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